SiP測(cè)試
針對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)SIP封裝后的功能測(cè)試，立足自定制儀器板卡和軟件測(cè)試平臺(tái)，配合Handler的一整套解決方案，極大的提升SIP功能測(cè)試性價(jià)比
控制器
基于ARM+FPGA異構(gòu)多核架構(gòu)技術(shù)
數(shù)字萬(wàn)用表
量程：5V
分辨率：0.00001V
精度：0.007+0.001
輸入電阻：10兆歐姆
音頻分析儀
音頻ADC通道：192千赫茲采樣率，24位，20千赫茲輸入帶寬。2通道差分輸入。交流耦合。輸入范圍2V有效值。THD+N -82分貝。LNA通道，輸入范圍±5V和±50毫伏
電源供應(yīng)
8個(gè)電池輸出，電壓范圍0至4.5伏，步進(jìn)1毫伏，電流范圍-500毫安至650毫安
8個(gè)充電器供電，電壓范圍0至7.5伏，步進(jìn)5毫伏，電流范圍0至500毫安@5伏
半導(dǎo)體測(cè)試
PCBA 測(cè)試
采用自主研發(fā)的各種電子測(cè)試模塊及軟件平臺(tái)，根據(jù)被測(cè)產(chǎn)品的形態(tài)定制開發(fā)模塊化的測(cè)試夾具。按照測(cè)試項(xiàng)目的要求，靈活配置測(cè)試序列及判定標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試過(guò)程完全自動(dòng)執(zhí)行，實(shí)現(xiàn)高效及高精度測(cè)試與分析，保障每一塊電路板的品質(zhì)
FCT 測(cè)試
用于消費(fèi)電子電路板生產(chǎn)線，如筆記本、平板和可穿戴設(shè)備。主板貼片后進(jìn)行高精度功能檢測(cè)，包括電壓、電流、頻率等，測(cè)試充電管理、音頻性能、USB通訊等
DFU?測(cè)試
DFU測(cè)試設(shè)備用于PCBA生產(chǎn)線，完成元器件貼裝后進(jìn)行自動(dòng)化固件燒錄、芯片編程、系統(tǒng)升級(jí)和信息寫入，以確保電路板具備基本功能或正確配置
SOC?系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試
SOC測(cè)試設(shè)備用于PCBA生產(chǎn)線核心芯片的功能和性能測(cè)試。它在不同狀態(tài)下收集芯片性能指標(biāo)，并精確控制芯片表面溫度，模擬實(shí)際工作環(huán)境
板端測(cè)試
揚(yáng)聲器聲品質(zhì)測(cè)試
用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品及汽車電子類產(chǎn)品提供全面的喇叭聲學(xué)性能評(píng)估，包括筆記本電腦、平板、手機(jī)、VR/AR眼鏡、智能手表、智能音箱、耳機(jī)等。提供了多種測(cè)試方式，包括自由場(chǎng)測(cè)試、壓力場(chǎng)測(cè)試、泄漏場(chǎng)測(cè)試以及障板測(cè)試，從而精準(zhǔn)評(píng)估喇叭的聲學(xué)特性，幫助優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，從而提升最終用戶體驗(yàn)
自由場(chǎng)測(cè)試
自由場(chǎng)測(cè)試用于模擬開放環(huán)境中的聲學(xué)條件，評(píng)估喇叭在無(wú)反射空間中的聲音表現(xiàn)。這種測(cè)試可以測(cè)量喇叭的頻率響應(yīng)、總諧波失真、聲壓級(jí)等關(guān)鍵性能指標(biāo)，確保其在理想環(huán)境下的音質(zhì)
壓力場(chǎng)測(cè)試
壓力場(chǎng)測(cè)試用于評(píng)估喇叭在密閉或半密閉環(huán)境中的表現(xiàn)，模擬實(shí)際產(chǎn)品中喇叭與外殼之間的相互作用。這種測(cè)試能夠識(shí)別在封閉環(huán)境中可能出現(xiàn)的聲學(xué)共振、低頻增強(qiáng)或失真問(wèn)題
泄漏場(chǎng)測(cè)試
泄漏場(chǎng)測(cè)試用于分析喇叭在存在空氣泄漏的環(huán)境下的聲學(xué)表現(xiàn)，模擬現(xiàn)實(shí)使用中的微小空氣泄漏對(duì)音質(zhì)的影響。此測(cè)試有助于檢測(cè)和改善音質(zhì)受漏氣影響的程度
障板測(cè)試
障板測(cè)試通過(guò)在喇叭前放置障礙物來(lái)模擬實(shí)際使用環(huán)境中的反射和干涉，評(píng)估喇叭在復(fù)雜環(huán)境中的聲學(xué)性能。這種測(cè)試可以幫助分析喇叭在受限空間中的聲波傳播及其影響
喇叭聲品質(zhì)測(cè)試
主要是針對(duì)喇叭單體進(jìn)行聲學(xué)性能測(cè)試，用戶評(píng)價(jià)單體喇叭在組裝前的性能。方案可采用自主研發(fā)的聲學(xué)測(cè)試系統(tǒng)，根據(jù)測(cè)試需求選擇標(biāo)準(zhǔn)或定制高性能隔音箱方案，并根據(jù)被測(cè)產(chǎn)品的形態(tài)定制開發(fā)模塊化的測(cè)試夾具。按照測(cè)試要求，可靈活配置自動(dòng)化需求，實(shí)現(xiàn)高效及高精度測(cè)試與分析
測(cè)試基本指標(biāo)
FR/THD/HOHD/Phase/Sensitivity/Impedance/F0/Q/Polarity等
箱體隔音性能
>40dB
操作方式
手動(dòng)/自動(dòng)化設(shè)計(jì)
安全保護(hù)
配置安全光柵
工作電壓
110~220V 50Hz
麥克風(fēng)聲品質(zhì)測(cè)試
在消費(fèi)類電子和汽車行業(yè)中，模擬麥克風(fēng)和數(shù)字麥克風(fēng)是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量音頻輸入的關(guān)鍵組件。隨著設(shè)備功能的多樣化和用戶對(duì)音質(zhì)要求的提高，麥克風(fēng)的性能測(cè)試變得尤為重要。我們的測(cè)試方案針對(duì)不同類型的麥克風(fēng)產(chǎn)品，如Mic module（麥克風(fēng)模塊）、MLB Mic（主板麥克風(fēng)）、Flex Mic（柔性電路麥克風(fēng)）等，應(yīng)用于包括但不限于筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、VR/AR眼鏡、智能手表、智能音箱、耳機(jī)以及車載麥克風(fēng)等產(chǎn)品
自由場(chǎng)測(cè)試
在消聲室內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)音源在麥克風(fēng)周圍不同方位發(fā)出聲波，測(cè)量麥克風(fēng)的輸出信號(hào)，測(cè)試麥克風(fēng)在無(wú)反射的自由聲場(chǎng)中的聲學(xué)性能，主要測(cè)量頻率響應(yīng)、靈敏度和信噪比
壓力場(chǎng)測(cè)試
將麥克風(fēng)置于一個(gè)密閉或半密閉的腔體內(nèi)，通過(guò)音源施加不同頻率的聲波，測(cè)量麥克風(fēng)在這種壓力環(huán)境下的輸出特性， 測(cè)試麥克風(fēng)在密閉或半密閉環(huán)境下的聲學(xué)表現(xiàn)，評(píng)估其在設(shè)備內(nèi)的實(shí)際使用環(huán)境中的表現(xiàn)
指向性測(cè)試
在消聲室中，通過(guò)旋轉(zhuǎn)麥克風(fēng)或麥克風(fēng)陣列，測(cè)試其在不同角度下的聲壓級(jí)（SPL）和頻率響應(yīng)， 測(cè)量麥克風(fēng)對(duì)不同方向聲波的響應(yīng)能力，特別是陣列麥克風(fēng)和多麥克風(fēng)系統(tǒng)的指向性特征
風(fēng)扇異音測(cè)試
風(fēng)扇異音檢測(cè)是一種用于識(shí)別和分析風(fēng)扇在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的異常噪音的測(cè)試技術(shù)。風(fēng)扇異音通常是由于風(fēng)扇部件的不良裝配、材料磨損、不平衡或外部干擾導(dǎo)致的。這種檢測(cè)在風(fēng)扇制造、質(zhì)量控制和產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中至關(guān)重要，因?yàn)楫愐舨粌H會(huì)影響風(fēng)扇的使用體驗(yàn)，還可能預(yù)示著潛在的機(jī)械故障或性能下降
異音識(shí)別
利用高靈敏度麥克風(fēng)或振動(dòng)傳感器，采集風(fēng)扇在不同運(yùn)行條件下的聲音信號(hào)。通過(guò)分析聲音信號(hào)的頻譜和時(shí)域特征，識(shí)別出與正常運(yùn)行狀態(tài)不同的異常音頻信號(hào)
噪音源定位
通過(guò)聲學(xué)成像或振動(dòng)分析技術(shù)，確定異音的具體來(lái)源部位，如軸承、葉片或電機(jī)部分。有助于快速診斷風(fēng)扇的潛在問(wèn)題，并采取相應(yīng)的修正措施
質(zhì)量評(píng)估
根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，評(píng)估風(fēng)扇的整體運(yùn)行質(zhì)量，判定其是否符合設(shè)計(jì)和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。為產(chǎn)品改進(jìn)和優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持
馬達(dá)振動(dòng)與噪聲測(cè)試
振動(dòng)馬達(dá)模組性能和噪聲檢測(cè)系統(tǒng)用于評(píng)估振動(dòng)馬達(dá)模組在運(yùn)行中的性能和噪聲特性的測(cè)試設(shè)備。振動(dòng)馬達(dá)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、游戲控制器等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，用于提供觸覺反饋和振動(dòng)提示。該檢測(cè)系統(tǒng)在振動(dòng)馬達(dá)模組的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制中扮演著至關(guān)重要的角色，確保產(chǎn)品在使用過(guò)程中的穩(wěn)定性、性能一致性和用戶體驗(yàn)
智能音箱測(cè)試
該系統(tǒng)主要針對(duì)智能音箱進(jìn)行聲學(xué)性能評(píng)估，需要同時(shí)評(píng)估智能音箱的喇叭及麥克風(fēng)的聲學(xué)性能，方案可采用自主研發(fā)的聲學(xué)測(cè)試系統(tǒng)，根據(jù)測(cè)試需求選擇或定制高性能隔音箱方案，并根據(jù)被測(cè)產(chǎn)品定制測(cè)試夾具。按照測(cè)試要求，可靈活配置自動(dòng)化需求，實(shí)現(xiàn)高效及高精度測(cè)試與分析
揚(yáng)聲器測(cè)試
通過(guò)測(cè)試揚(yáng)聲器的頻響、失真、靈敏度等測(cè)試項(xiàng)，評(píng)估揚(yáng)聲器在不同頻率下的聲音輸出能力，確保音箱能夠準(zhǔn)確再現(xiàn)聲音的各個(gè)頻段
麥克風(fēng)測(cè)試
通過(guò)測(cè)試麥克風(fēng)陣列的頻響、失真、靈敏度等測(cè)試項(xiàng)，評(píng)估各個(gè)麥克風(fēng)的采集能力，確保智能音箱在語(yǔ)音識(shí)別方面的性能
AR/VR 設(shè)備測(cè)試
隨著增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 技術(shù)的快速發(fā)展，AR/VR 設(shè)備的聲學(xué)測(cè)試至關(guān)重要，以提供身臨其境的高質(zhì)量音頻體驗(yàn)。我們的聲學(xué)測(cè)試方案滿足 AR/VR 頭戴設(shè)備及其他消費(fèi)電子設(shè)備的獨(dú)特需求而設(shè)計(jì)，確保在各種使用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)最佳音頻性能
運(yùn)動(dòng)相機(jī)聲學(xué)測(cè)試
運(yùn)動(dòng)相機(jī)廣泛應(yīng)用于極限運(yùn)動(dòng)、戶外探險(xiǎn)、旅行記錄等場(chǎng)景中，其麥克風(fēng)和喇叭的聲學(xué)性能對(duì)捕捉和播放清晰、自然的音頻至關(guān)重要。由于運(yùn)動(dòng)相機(jī)常常處于嘈雜、風(fēng)大或水下等復(fù)雜環(huán)境中，聲學(xué)性能測(cè)試不僅要考慮正常的工作條件，還要模擬各種極端環(huán)境，以確保麥克風(fēng)和喇叭在各種情況下都能發(fā)揮最佳效果
筆記本測(cè)試
為確保筆記本電腦的音頻質(zhì)量達(dá)到預(yù)期效果，我們提供一整套涵蓋半成品和成品階段的聲學(xué)測(cè)試方案，包括屏幕的半成品麥克風(fēng)聲學(xué)測(cè)試及麥克風(fēng)密封性測(cè)試，成品喇叭/麥克風(fēng)聲學(xué)測(cè)試以及麥克風(fēng)密封性測(cè)試
頻率響應(yīng)測(cè)試
測(cè)試麥克風(fēng)在整個(gè)頻率范圍內(nèi)的靈敏度，確保其能捕捉清晰的聲音
靈敏度測(cè)試
測(cè)試麥克風(fēng)的輸出信號(hào)強(qiáng)度，以確保其能夠準(zhǔn)確反映輸入聲音的強(qiáng)度
失真測(cè)試
檢查麥克風(fēng)在不同聲壓級(jí)下的非線性失真情況，確保錄音的清晰度
密封性測(cè)試
檢驗(yàn)產(chǎn)品在組裝過(guò)程中或者整機(jī)組裝完成后，通過(guò)頻率響應(yīng)測(cè)試判斷是否裝配過(guò)程有出現(xiàn)縫隙導(dǎo)致漏音
Loopback測(cè)試
用于評(píng)估筆記本電腦內(nèi)置音頻系統(tǒng)（包括麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器和聲卡）的整體性能和質(zhì)量
TWS耳機(jī)測(cè)試
適用于TWS藍(lán)牙耳機(jī)進(jìn)行聲學(xué)性能測(cè)試，根據(jù)測(cè)試需求，選擇標(biāo)準(zhǔn)或定制高性能隔音箱，并定制測(cè)試夾具。按測(cè)試要求靈活配置自動(dòng)化需求，實(shí)現(xiàn)高效高精度測(cè)試與分析
手機(jī)聲學(xué)測(cè)試
手機(jī)聲學(xué)性能的測(cè)試是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò)在產(chǎn)線上的聲學(xué)測(cè)試，能夠快速、高效地檢測(cè)手機(jī)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等音頻組件的性能，確保每一臺(tái)出廠設(shè)備的音質(zhì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。常用的測(cè)試項(xiàng)目包括頻率響應(yīng)、總諧波失真 (THD) 以及 Rub & Buzz 異常噪聲檢測(cè)
SiP測(cè)試
針對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)SIP封裝后的功能測(cè)試，立足自定制儀器板卡和軟件測(cè)試平臺(tái)，配合Handler的一整套解決方案，極大的提升SIP功能測(cè)試性價(jià)比
控制器
基于ARM+FPGA異構(gòu)多核架構(gòu)技術(shù)
數(shù)字萬(wàn)用表
量程：5V
分辨率：0.00001V
精度：0.007+0.001
輸入電阻：10兆歐姆
音頻分析儀
音頻ADC通道：192千赫茲采樣率，24位，20千赫茲輸入帶寬。2通道差分輸入。交流耦合。輸入范圍2V有效值。THD+N -82分貝。LNA通道，輸入范圍±5V和±50毫伏
電源供應(yīng)
8個(gè)電池輸出，電壓范圍0至4.5伏，步進(jìn)1毫伏，電流范圍-500毫安至650毫安
8個(gè)充電器供電，電壓范圍0至7.5伏，步進(jìn)5毫伏，電流范圍0至500毫安@5伏
PCBA 測(cè)試
采用自主研發(fā)的各種電子測(cè)試模塊及軟件平臺(tái)，根據(jù)被測(cè)產(chǎn)品的形態(tài)定制開發(fā)模塊化的測(cè)試夾具。按照測(cè)試項(xiàng)目的要求，靈活配置測(cè)試序列及判定標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試過(guò)程完全自動(dòng)執(zhí)行，實(shí)現(xiàn)高效及高精度測(cè)試與分析，保障每一塊電路板的品質(zhì)
FCT 測(cè)試
用于消費(fèi)電子電路板生產(chǎn)線，如筆記本、平板和可穿戴設(shè)備。主板貼片后進(jìn)行高精度功能檢測(cè)，包括電壓、電流、頻率等，測(cè)試充電管理、音頻性能、USB通訊等
DFU?測(cè)試
DFU測(cè)試設(shè)備用于PCBA生產(chǎn)線，完成元器件貼裝后進(jìn)行自動(dòng)化固件燒錄、芯片編程、系統(tǒng)升級(jí)和信息寫入，以確保電路板具備基本功能或正確配置
SOC?系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試
SOC測(cè)試設(shè)備用于PCBA生產(chǎn)線核心芯片的功能和性能測(cè)試。它在不同狀態(tài)下收集芯片性能指標(biāo)，并精確控制芯片表面溫度，模擬實(shí)際工作環(huán)境
揚(yáng)聲器聲品質(zhì)測(cè)試
揚(yáng)聲器聲品質(zhì)測(cè)試
用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品及汽車電子類產(chǎn)品提供全面的喇叭聲學(xué)性能評(píng)估，包括筆記本電腦、平板、手機(jī)、VR/AR眼鏡、智能手表、智能音箱、耳機(jī)等。提供了多種測(cè)試方式，包括自由場(chǎng)測(cè)試、壓力場(chǎng)測(cè)試、泄漏場(chǎng)測(cè)試以及障板測(cè)試，從而精準(zhǔn)評(píng)估喇叭的聲學(xué)特性，幫助優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，從而提升最終用戶體驗(yàn)
自由場(chǎng)測(cè)試
自由場(chǎng)測(cè)試用于模擬開放環(huán)境中的聲學(xué)條件，評(píng)估喇叭在無(wú)反射空間中的聲音表現(xiàn)。這種測(cè)試可以測(cè)量喇叭的頻率響應(yīng)、總諧波失真、聲壓級(jí)等關(guān)鍵性能指標(biāo)，確保其在理想環(huán)境下的音質(zhì)
壓力場(chǎng)測(cè)試
壓力場(chǎng)測(cè)試用于評(píng)估喇叭在密閉或半密閉環(huán)境中的表現(xiàn)，模擬實(shí)際產(chǎn)品中喇叭與外殼之間的相互作用。這種測(cè)試能夠識(shí)別在封閉環(huán)境中可能出現(xiàn)的聲學(xué)共振、低頻增強(qiáng)或失真問(wèn)題
泄漏場(chǎng)測(cè)試
泄漏場(chǎng)測(cè)試用于分析喇叭在存在空氣泄漏的環(huán)境下的聲學(xué)表現(xiàn)，模擬現(xiàn)實(shí)使用中的微小空氣泄漏對(duì)音質(zhì)的影響。此測(cè)試有助于檢測(cè)和改善音質(zhì)受漏氣影響的程度
障板測(cè)試
障板測(cè)試通過(guò)在喇叭前放置障礙物來(lái)模擬實(shí)際使用環(huán)境中的反射和干涉，評(píng)估喇叭在復(fù)雜環(huán)境中的聲學(xué)性能。這種測(cè)試可以幫助分析喇叭在受限空間中的聲波傳播及其影響
喇叭聲品質(zhì)測(cè)試
主要是針對(duì)喇叭單體進(jìn)行聲學(xué)性能測(cè)試，用戶評(píng)價(jià)單體喇叭在組裝前的性能。方案可采用自主研發(fā)的聲學(xué)測(cè)試系統(tǒng)，根據(jù)測(cè)試需求選擇標(biāo)準(zhǔn)或定制高性能隔音箱方案，并根據(jù)被測(cè)產(chǎn)品的形態(tài)定制開發(fā)模塊化的測(cè)試夾具。按照測(cè)試要求，可靈活配置自動(dòng)化需求，實(shí)現(xiàn)高效及高精度測(cè)試與分析
測(cè)試基本指標(biāo)
FR/THD/HOHD/Phase/Sensitivity/Impedance/F0/Q/Polarity等
箱體隔音性能
>40dB
操作方式
手動(dòng)/自動(dòng)化設(shè)計(jì)
安全保護(hù)
配置安全光柵
工作電壓
110~220V 50Hz
麥克風(fēng)聲品質(zhì)測(cè)試
在消費(fèi)類電子和汽車行業(yè)中，模擬麥克風(fēng)和數(shù)字麥克風(fēng)是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量音頻輸入的關(guān)鍵組件。隨著設(shè)備功能的多樣化和用戶對(duì)音質(zhì)要求的提高，麥克風(fēng)的性能測(cè)試變得尤為重要。我們的測(cè)試方案針對(duì)不同類型的麥克風(fēng)產(chǎn)品，如Mic module（麥克風(fēng)模塊）、MLB Mic（主板麥克風(fēng)）、Flex Mic（柔性電路麥克風(fēng)）等，應(yīng)用于包括但不限于筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、VR/AR眼鏡、智能手表、智能音箱、耳機(jī)以及車載麥克風(fēng)等產(chǎn)品
自由場(chǎng)測(cè)試
在消聲室內(nèi)進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)音源在麥克風(fēng)周圍不同方位發(fā)出聲波，測(cè)量麥克風(fēng)的輸出信號(hào)，測(cè)試麥克風(fēng)在無(wú)反射的自由聲場(chǎng)中的聲學(xué)性能，主要測(cè)量頻率響應(yīng)、靈敏度和信噪比
壓力場(chǎng)測(cè)試
將麥克風(fēng)置于一個(gè)密閉或半密閉的腔體內(nèi)，通過(guò)音源施加不同頻率的聲波，測(cè)量麥克風(fēng)在這種壓力環(huán)境下的輸出特性， 測(cè)試麥克風(fēng)在密閉或半密閉環(huán)境下的聲學(xué)表現(xiàn)，評(píng)估其在設(shè)備內(nèi)的實(shí)際使用環(huán)境中的表現(xiàn)
指向性測(cè)試
在消聲室中，通過(guò)旋轉(zhuǎn)麥克風(fēng)或麥克風(fēng)陣列，測(cè)試其在不同角度下的聲壓級(jí)（SPL）和頻率響應(yīng)， 測(cè)量麥克風(fēng)對(duì)不同方向聲波的響應(yīng)能力，特別是陣列麥克風(fēng)和多麥克風(fēng)系統(tǒng)的指向性特征
風(fēng)扇異音測(cè)試
風(fēng)扇異音檢測(cè)是一種用于識(shí)別和分析風(fēng)扇在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的異常噪音的測(cè)試技術(shù)。風(fēng)扇異音通常是由于風(fēng)扇部件的不良裝配、材料磨損、不平衡或外部干擾導(dǎo)致的。這種檢測(cè)在風(fēng)扇制造、質(zhì)量控制和產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中至關(guān)重要，因?yàn)楫愐舨粌H會(huì)影響風(fēng)扇的使用體驗(yàn)，還可能預(yù)示著潛在的機(jī)械故障或性能下降
異音識(shí)別
利用高靈敏度麥克風(fēng)或振動(dòng)傳感器，采集風(fēng)扇在不同運(yùn)行條件下的聲音信號(hào)。通過(guò)分析聲音信號(hào)的頻譜和時(shí)域特征，識(shí)別出與正常運(yùn)行狀態(tài)不同的異常音頻信號(hào)
噪音源定位
通過(guò)聲學(xué)成像或振動(dòng)分析技術(shù)，確定異音的具體來(lái)源部位，如軸承、葉片或電機(jī)部分。有助于快速診斷風(fēng)扇的潛在問(wèn)題，并采取相應(yīng)的修正措施
質(zhì)量評(píng)估
根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，評(píng)估風(fēng)扇的整體運(yùn)行質(zhì)量，判定其是否符合設(shè)計(jì)和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。為產(chǎn)品改進(jìn)和優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持
馬達(dá)振動(dòng)與噪聲測(cè)試
振動(dòng)馬達(dá)模組性能和噪聲檢測(cè)系統(tǒng)用于評(píng)估振動(dòng)馬達(dá)模組在運(yùn)行中的性能和噪聲特性的測(cè)試設(shè)備。振動(dòng)馬達(dá)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、游戲控制器等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，用于提供觸覺反饋和振動(dòng)提示。該檢測(cè)系統(tǒng)在振動(dòng)馬達(dá)模組的研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制中扮演著至關(guān)重要的角色，確保產(chǎn)品在使用過(guò)程中的穩(wěn)定性、性能一致性和用戶體驗(yàn)
智能音箱測(cè)試
智能音箱測(cè)試
該系統(tǒng)主要針對(duì)智能音箱進(jìn)行聲學(xué)性能評(píng)估，需要同時(shí)評(píng)估智能音箱的喇叭及麥克風(fēng)的聲學(xué)性能，方案可采用自主研發(fā)的聲學(xué)測(cè)試系統(tǒng)，根據(jù)測(cè)試需求選擇或定制高性能隔音箱方案，并根據(jù)被測(cè)產(chǎn)品定制測(cè)試夾具。按照測(cè)試要求，可靈活配置自動(dòng)化需求，實(shí)現(xiàn)高效及高精度測(cè)試與分析
揚(yáng)聲器測(cè)試
通過(guò)測(cè)試揚(yáng)聲器的頻響、失真、靈敏度等測(cè)試項(xiàng)，評(píng)估揚(yáng)聲器在不同頻率下的聲音輸出能力，確保音箱能夠準(zhǔn)確再現(xiàn)聲音的各個(gè)頻段
麥克風(fēng)測(cè)試
通過(guò)測(cè)試麥克風(fēng)陣列的頻響、失真、靈敏度等測(cè)試項(xiàng)，評(píng)估各個(gè)麥克風(fēng)的采集能力，確保智能音箱在語(yǔ)音識(shí)別方面的性能
AR/VR 設(shè)備測(cè)試
隨著增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 技術(shù)的快速發(fā)展，AR/VR 設(shè)備的聲學(xué)測(cè)試至關(guān)重要，以提供身臨其境的高質(zhì)量音頻體驗(yàn)。我們的聲學(xué)測(cè)試方案滿足 AR/VR 頭戴設(shè)備及其他消費(fèi)電子設(shè)備的獨(dú)特需求而設(shè)計(jì)，確保在各種使用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)最佳音頻性能
運(yùn)動(dòng)相機(jī)聲學(xué)測(cè)試
運(yùn)動(dòng)相機(jī)廣泛應(yīng)用于極限運(yùn)動(dòng)、戶外探險(xiǎn)、旅行記錄等場(chǎng)景中，其麥克風(fēng)和喇叭的聲學(xué)性能對(duì)捕捉和播放清晰、自然的音頻至關(guān)重要。由于運(yùn)動(dòng)相機(jī)常常處于嘈雜、風(fēng)大或水下等復(fù)雜環(huán)境中，聲學(xué)性能測(cè)試不僅要考慮正常的工作條件，還要模擬各種極端環(huán)境，以確保麥克風(fēng)和喇叭在各種情況下都能發(fā)揮最佳效果
筆記本測(cè)試
為確保筆記本電腦的音頻質(zhì)量達(dá)到預(yù)期效果，我們提供一整套涵蓋半成品和成品階段的聲學(xué)測(cè)試方案，包括屏幕的半成品麥克風(fēng)聲學(xué)測(cè)試及麥克風(fēng)密封性測(cè)試，成品喇叭/麥克風(fēng)聲學(xué)測(cè)試以及麥克風(fēng)密封性測(cè)試
頻率響應(yīng)測(cè)試
測(cè)試麥克風(fēng)在整個(gè)頻率范圍內(nèi)的靈敏度，確保其能捕捉清晰的聲音
靈敏度測(cè)試
測(cè)試麥克風(fēng)的輸出信號(hào)強(qiáng)度，以確保其能夠準(zhǔn)確反映輸入聲音的強(qiáng)度
失真測(cè)試
檢查麥克風(fēng)在不同聲壓級(jí)下的非線性失真情況，確保錄音的清晰度
密封性測(cè)試
檢驗(yàn)產(chǎn)品在組裝過(guò)程中或者整機(jī)組裝完成后，通過(guò)頻率響應(yīng)測(cè)試判斷是否裝配過(guò)程有出現(xiàn)縫隙導(dǎo)致漏音
Loopback測(cè)試
用于評(píng)估筆記本電腦內(nèi)置音頻系統(tǒng)（包括麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器和聲卡）的整體性能和質(zhì)量
TWS耳機(jī)測(cè)試
適用于TWS藍(lán)牙耳機(jī)進(jìn)行聲學(xué)性能測(cè)試，根據(jù)測(cè)試需求，選擇標(biāo)準(zhǔn)或定制高性能隔音箱，并定制測(cè)試夾具。按測(cè)試要求靈活配置自動(dòng)化需求，實(shí)現(xiàn)高效高精度測(cè)試與分析
手機(jī)聲學(xué)測(cè)試
手機(jī)聲學(xué)性能的測(cè)試是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò)在產(chǎn)線上的聲學(xué)測(cè)試，能夠快速、高效地檢測(cè)手機(jī)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等音頻組件的性能，確保每一臺(tái)出廠設(shè)備的音質(zhì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。常用的測(cè)試項(xiàng)目包括頻率響應(yīng)、總諧波失真 (THD) 以及 Rub & Buzz 異常噪聲檢測(cè)